在生產大功率深紫外LED燈珠以及LED照明燈具的時候，需要了解的是關于LED芯片封裝的技術問題，所以今天鑫優(yōu)威深紫外LED燈珠廠家就為大家介紹一下LED封裝的作用、目的和必要性，同時包括關于主要的兩種流派結構介紹。

　　一、大功率深紫外LED燈珠封裝的作用

　　關于LED的封裝技術，大部分都是由半導體分離器件封裝技術基礎上加以改進和發(fā)展而來的，也可以說是由半導體分離器件封裝技術演變成今天的LED封裝，通俗來講，就是把普通的二極管管芯密封在封裝容器里面，主要的作用是保護芯片和完成電氣結構的互連，現在我們正在研發(fā)更高品質的LED光源產品，那么這個封裝技術是我們走向市場的重要實力，對此我們光脈電子正在努力中，只為給客戶提供更高質量的優(yōu)質產品。

　　二、大功率深紫外LED燈珠封裝的目的

　　我們可以想到封裝這個詞的意義，就是為了把芯片密封在一個容器里面，為了保護本身的氣密性，除此之外還可以保護光源不會受到周圍環(huán)境的影響，比如周邊的空氣濕度和溫度，我們對封裝的目的進行了以下總結，主要有4點：

　　1、是可以防止受到濕氣等外部因素影響;

　　2、能夠有效的進行熱量排出，

　　3、可以以機械的方式進行導線連接，

　　4、是能提供手持等樣式的特殊形體。

　　三、大功率深紫外LED燈珠封裝的必要性

　　相信在這個行業(yè)中的朋友都應該知道，LED芯片是一種體積很小的固體，尤其是它的兩個電極，需要在顯微鏡下才能看的清楚，在加入電流后芯片就會發(fā)出亮光，在制作過程中，需要對LED芯片和兩個電極進行重要保護，還要進行精密的兩個電極焊接操作，在整個制作生產過程中，都是需要經過嚴格檢查和規(guī)范操作的，只有這樣才能生產出客戶需要的產品質量。

　　以上就是鑫優(yōu)威深紫外LED燈珠廠家關于LED芯片封裝技術解析和兩種芯片結構的內容介紹，現在LED光源產品正在快速發(fā)展，已經走向人們生活中的每一個角落。